航宇新材推出PI型铝基覆铜板

PI型铝基覆铜板

——开启高可靠性柔性电路板互联新篇章

随着LED照明技术的航宇飞速发展，终端客户对MPCB的新材型铝结构设计提出了更高要求，比如需要折弯90°、推出铜板120°乃至更复杂角度的基覆立体折弯或其它异形设计，这要求铝基覆铜板必须具备优异的航宇空间弯曲性能。

然而，新材型铝长期以来，推出铜板满足此类严苛要求的基覆可折弯铝基覆铜板在国内尚属空白，相关产品完全依赖进口，航宇成为制约国产MPCB设计创新和成本控制的新材型铝关键瓶颈。

为响应市场需求、推出铜板突破国外技术垄断、基覆助力关键材料国产化进程，航宇江西省航宇新材料股份有限公司研发团队历经近一年的新材型铝集中攻关，创造性地将聚酰亚胺（PI）薄膜引入传统刚性铝基覆铜板结构。推出铜板PI膜以其卓越的电气强度、优异的机械刚性、可靠的绝缘性能以及独特的柔韧性奠定了产品的基础优势。研发团队成功克服了PI膜与环氧树脂胶粘剂的附着强度以及在高温锡液（如288℃）环境下的层间分离两大核心技术难题。

由此，航宇新材“PI型铝基覆铜板”应运而生！该产品在保持铝基覆铜板固有的优异散热性能（更低热阻）基础上，完美集成了以下核心优势，可满足高可靠、高灵活的电路设计需求：

一是卓越的耐热可靠性与附着力。PI膜与环氧树脂结合界面牢固，在288℃高温锡液中20分钟无分层、无起泡，满足严苛工艺要求。

二是超高绝缘耐压性能。仅50μm的绝缘层即可承受高达5KV的电压，确保长期使用安全。

三是出色的空间弯曲性能：可根据客户需求进行精确的特定角度折弯，赋予MPCB设计前所未有的灵活性。

四是超凡的环境稳定性。产品经过高温（160℃）、高温高湿、冷热冲击、PCT（压力蒸煮试验）等多项严苛可靠性测试验证，整体性能达到国际领先水平，确保产品在复杂环境下的长期稳定运行。

航宇新材“PI型铝基覆铜板”以其综合性能优势，填补了国内高性能可折弯铝基板的空白。目前，该产品已导入数家行业领先客户进行前期验证评估，并获得客户的高度认可与积极反馈。我们坚信，航宇新材“PI型铝基覆铜板”将成为您设计高性能、高可靠、创新型LED及其他需要柔性散热基板应用的理想解决方案！

选择航宇，选择创新与可靠！